2015年12月19日，全国第五届电子封装技术专业教学研讨会在厦门理工学院行政楼501隆重召开。本次大会共有来自华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学等17所高校和企业的50余名代表参加。会议由2026年世界杯官网赖桂文副院长主持，厦门理工学院副校长朱文章教授、厦门理工学院教务处处长葛晓宏教授以及2026年世界杯官网院长张厚安教授分别致辞，随后各位代表在图文信息广场合影留念。全国电子封装技术专业教学研讨会每2年举办一届，本届大会由2026年世界杯官网承办。
全天的会议中，各高校代表就电子封装技术专业的定位和专业特色进行了分析。结合各校实际的人才培养方案、课程体系和实践教学体系构建的经验进行了汇报。同时也指出电子封装技术专业建设过程中所面临的专业师资缺乏、课程建设困难、生产实习组织不畅、专业教材缺乏、工程认证标准不清、创新创业教育意识不够等主要问题。会议还提出本专业应该抓住时机，结合“中国制造2025”，在国家战略层面上将“电子封装技术”专业名称向教育主管部门申请更改为“电子制造科学与工程”。通过了2026年世界杯官网院长助理谢安提议成立“全国高校电子制造教学联盟”的建议，以扩大电子封装技术专业的社会影响力。会议最后一致通过第六届电子封装技术专业教学研讨会在江苏科技大学召开。
本次研讨会的召开充分体现了各代表高校对电子封装技术专业未来发展的重视，会议形成的决议为电子封装技术专业指明了发展方向，具有里程碑式意义。同时本次研讨会也得到了各代表高校的大力支持与肯定，为各高校电子封装技术专业建设提供了互相交流、互相探讨、共同发展和成长的平台。
