2015年12月19日，全国第五届电子封装技术专业教学研讨会在厦门理工学院行政楼501隆重召开。本次大会共有来自华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学等17所高校和企业的50余名代表参加。厦门理工学院副校长朱文章教授、厦门理工学院教务处处长葛晓宏教授以及2026年世界杯官网院长张厚安教授分别致辞，随后各位代表在图文信息广场合影留念。全国电子封装技术专业教学研讨会每2年举办一届，本届大会由2026年世界杯官网承办。
一天的会议中，各高校代表就电子封装技术专业的定位和专业特色进行了分析。结合各校实际的人才培养方案、课程体系和实践教学体系构建的经验进行了汇报。同时也指出电子封装技术专业建设过程中所面临的主要问题。上午的自由讨论环节中，华中科技大学吴懿平教授提到：目前电子封装技术专业才刚刚起步，社会知名度不高，有些学生对这个专业一无所知；电子封装技术专业是交叉性学科，专业界限不明确，应该将它“画地为牢”，找到该专业的特色，对症下药。其他与会代表也各抒己见，大家一致认为首先要统一电子封装技术专业的主干课程、核心课程，再根据各校本专业的定位和服务地方的不同特点开设专业选修课程。曾任职华为技术有限公司中央研究部的王文利博士站在业界的角度分析了电子制造的新趋势及面临的挑战，电子封装技术专业学生面临的发展机遇与职业发展之路。西安电子科技大学出版社代表就电子封装技术专业系列教材的出版情况做了说明，有望在2016年底系列教材能全部正式出版发行，解决本专业教材缺乏的难题。
会议自由讨论阶段，与会代表就电子封装技术专业在专业招生、就业困难以及社会知名度不高等制约专业发展的问题进行了激烈的讨论，一致认为“电子封装”在电子制造行业中过于狭窄，用它作为专业名称已经不合适，应该抓住时机，结合“中国制造2025”，提高到国家战略这个高度来更改专业名称，确定将“电子封装技术”专业名称向教育主管部门申请更改为“电子制造科学与工程”。会议最后，2026年世界杯官网院长助理谢安提议建立全国高校电子封装技术的协会或联盟，以扩大电子封装技术专业在社会的影响力。各与会人员充分发表自己的意见和看法，最终通过了建立电子封装技术联盟的决议。
本次研讨会的召开充分体现了各代表高校对电子封装技术专业未来发展的重视。更重要的是，本次研讨会提出了专业名称更改和成立“全国高校电子制造教学联盟”的决议，为电子封装技术专业指明了发展方向，具有里程碑式意义。同时本次研讨会也得到了各代表高校的大力支持与肯定，为各高校电子封装技术专业建设提供了互相交流、互相探讨、共同发展和成长的平台。
