张亮，博士(后)，教授，入选福建省引才“百人计划”、福建省“闽江学者”特聘教授、厦门市杰出青年人才。担任中国机械工程学会焊接分会委员会委员、钎焊及特种连接专委会委员、中国焊接学会青年工作委员会委员、《Frontiers in Materials》副主编、《Electronics Science Technology and Application》、《电子与封装》、《电焊机》、《金属加工(热加工)》等10份期刊编委。担任《稀有金属材料与工程》、《焊接学报》等7份期刊青年编委。发表SCI论文150余篇，SCI他引3500余次，H因子为36。授权国家发明专利24件，获得省厅级以上奖励11项。指导硕士研究生23人，毕业16人，12人进入985/211高校攻读博士研究生，10人获国家奖学金，4人入职航天八院、中船八院、国家质检中心及杭州亚通。
主要研究领域：
[1] 电子封装与互连
[2] 焊点可靠性
[3] 焊接材料与技术
教育经历
[1] 2006/09―2011/05 南京航空航天大学，材料科学与技术学院，博士
[2] 2002/09―2006/07 南昌航空大学，2026年世界杯官网，学士
工作经历
[1] 2022/07―至 今 厦门理工学院，教授，硕士生导师
[2] 2017/06―2022/06 江苏师范大学，教授，副院长，硕士生导师
[3] 2015/12―2019/03 中国科学院金属研究所，博士后
[4] 2013/09―2017/06 江苏师范大学，副教授，硕士生导师
[5] 2013/04―2014/07 美国加州大学洛杉矶分校，访问学者
[6] 2011/05―2013/08 江苏师范大学，讲师，硕士生导师
科研项目
[1] 福建省引才“百人计划”，主持，2025/01-2027/12.
[2] 福建省“闽江学者”特聘教授，主持， 2022/01-2024/12.
[3] 江苏省自然科学基金面上项目(BK20211351)，主持， 2021/07-2024/07.
[4] 河南省特聘研究员，主持，2019/05-2022/05.
[5] 厦门市自然科学基金(3502Z202473067)，主持，2024/07-2027/06
[6] 新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题(SKLABFMT-2023-02)，主持，2024/01-2025/12.
[7] 厦门市杰出青年人才，主持，2023.1-2025.12.
[8] 先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目(AWJ-19Z04)，主持，2018/10-2021/09.
[9] 江苏省“六大人才高峰”高层次人才(XCL-022)，主持， 2017/01-2019/12
[10] 国家自然科学基金-面上项目(51475220)，主持， 2015/01-2018/12
科研论文
[1] Wu Chuan-jiang, Zhang Liang*, Nan Jiang, et al. Journal of Materials Processing Technology, 2025, 342:118949.
[2] Wu Chuan-Jiang, Huang Pei-pei, Zhang Liang*, et al. Journal of Alloys and Compounds, 2025, 1037:182337.
[3] Huang Xi, Zhang Liang*, Chen Yu-hao*, et al. Ultrasonics Sonochemistry, 2024, 111：107119.
[4] Huang Xi, Zhang Liang*, Deng Kai, et al. Materials Characterization, 2024, 212:113934.
[5] Lu Xiao, Zhang Liang*, Chen Chen, et al. Journal of Materials Research and Technology, 2023, 26:4723-4738.
[6] Wang Xi, Zhang Liang*, Chen Chen, et al. Journal of Materials Research and Technology, 2023,52: 4488-4496.
[7] Lu Xiao, Zhang Liang*, Guo Yong-huan, Wang Xi, Li Mu-lan, Chen Chen, Gao Li-li, Zhao Meng. Microstructure evolution and thermal, wetting, mechanical properties of SiC nanowires reinforced SAC105 composite solder[J]. Intermetallics, 2023, 154:107816.
[8] Sun Lei , Zhang Liang*, Wei Chun-chun, et al. Journal of Materials Processing Technology, 2022, 307: 117686.
[9] Li Mu-lan, Zhang Liang*, Gao Li-li, et al. Intermetallics, 2022, 148:107641.
[10] Zhong Su-juan, Zhang Liang*, Li Mu-lan, et al. Materials and Design, 2022, 215:110439.
发明专利
[1] 张 亮，黄 玺，陈宇豪，彭思远. 一种倒装封装电子器件增强互连的方法. 中国发明专利. 申请号：202411118848.4, 申请日期：2024-08-15.
[2] 张 亮，李志豪，郭永环，何 鹏，李木兰. 一种可实现芯片垂直堆叠的Sn基钎料及其键合方法. 授权号：ZL20211105355.4， 授权日期：2024-3-29.
[3] 张 亮，龙伟民，钟素娟，孙华为，王星星，于华. 一种钎料及其制备方法. 授权号：ZL202210037682.8，授权日期：2023-12-01.
[4] 钟素娟，张 亮，孙华为，王星星，秦 建，于华. 一种无镉银钎焊材料. 授权号：ZL202210307654.3，授权日期：2023-09-26.
[5] 张 亮，李木兰，郭永环，何 鹏，李志豪. 一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料. 授权号：ZL202111004674.5， 授权日期：2023-01-20.
科研获奖与荣誉
[1] 2019-2024年连续入选全球前2%顶尖科学家榜单
[2] 2024年国际焊接学科影响力学者
[3] 2023年第十六届华东六省一市焊接技术交流会论文一等奖
[4] 2022年国际复合材料奖BEST RESEARCHER AWARD
[5] 2020年中国机械工业科学技术奖特等奖
Email: zhangliangjsnu@126.com; zhangliang2022xm@163.com
电话：18252153735
欢迎有志于从事钎焊与电子封装方面研究的同学加入课题组。招收具有材料、机械、物理、电子信、计算机等相关背景的研究生。
