2014年12月7日上午，2026年世界杯官网在实验楼9-310电子封装专业实验室成功举办了第一届焊接与装配工艺大赛。本次比赛的参赛对象以2026年世界杯官网2012和2013级电子封装技术专业学生为主，其它专业学生也有报名参赛。通过同学自由报名、班级内部选拨，以两人一组形成15个参赛团队。比赛的方式为直接进行决赛，团队队员互相配合，在规定的120分钟内选手根据竞赛所发的电子产品原理图及安装图，完成元件选择、电路板焊接和电子产品装配和调试三项内容。经过选手的激烈角逐，评审专家组的现场评判，2012级电子封装技术专业2班周瑞展、高步云团队以89分的成绩荣获一等奖，其它团队分获2个二等奖获和5个三等奖。
本次焊接与装配工艺大赛由功能材料系承办，院学生会学术部协办，大赛的举办得到了学院领导的大力支持，学院党总支副书记赵军副教授亲临比赛现场，仔细询问了赛事的组织工作，并鼓励参数选手赛出水平，赛出成绩。
本次焊接与装配工艺大赛的成功举办不仅能为学生们提供了一个展示专业技能的平台，并且极大的促进同学们对专业知识学习的热情，“以赛促学”有效的提高同学们的动手能力及实践能力，同时也能培养团队协作意识，增进同学之间的感情。
赛后从该项赛事项目负责人处了解到，由于受场地、器材和赛事组织经验不足等因素的影响，本次大赛学生参与面还不够；焊接与装配工艺大赛以后每年举办一届，逐步扩大赛事规模和影响力，不仅要吸引本学院各专业学生的积极参与，还要吸引本校甚至全国高校相关专业学生参与。
选手正在认真制作比赛作品
赵军副书记亲临现场指导
评审组现场评判
