专业介绍-电子封装技术
电子封装技术（本科四年）
【培养目标】
本专业围绕学校高水平应用型大学定位，依托福建省尤其是厦门半导体产业优势，对接集成电路和分立器件产业对材料、制造和封装领域工程技术人才的需求，培养具有创新精神、社会责任感和国际视野的应用型本科人才，能在集成电路和分立器件产业的材料、制造与封装领域从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售等工作的高素质专门人才。
【专业特色】
电子封装技术是国家为适应电子信息产业快速发展而设置的电子信息类特设专业，是国家战略性新兴产业专业。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证，2020年获批福建省一流专业，积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求，着力构建基于龙头企业（士兰微电子、天马微电子、三安集成电路等）、行业协会（厦门市集成电路行业协会）及公共服务中心（国家集成电路产教融合创新平台）和校内教学科研实验室的三维立体实践平台。
【师资力量】
本专业拥有一支具有教学、科研及产业经验丰富且年富力强的教师队伍。100%专业教师具有博士学位，毕业于美国康涅狄格大学、电子科技大学、香港科技大学等国内外著名高校，其中教授6人、副教授5人，7人具有境外求学经历，1人入选福建省“雏鹰计划”青年拔尖人才，7人入选福建省引进高层次人才，2人入选福建省高等学校新世纪优秀人才。专业教师研究领域涉及集成电路先进封装、光电子器件与集成、类脑器件/芯片等前沿研究领域；主持了11项国家自然科学基金项目、30余项福建省自然科学基金项目与福建省高校产学合作项目等省部级科研项目，以及40余项校企产学研横向项目，科研经费超两千万元；荣获教育部自然科学二等奖、福建省科技进步二等奖、福建省科学技术进步奖叁等奖、厦门市科学技术进步奖一等奖等奖项。
【教学科研平台】
以集成电路产业关键“四要素”（材料-制造-封装-测试）为指导，构建了以“四模块”实验/实践教学（材料共性基础实验、集成电路制造与封装实践、器件设计与性能评价、电子材料交叉创新实践）和“四层次”能力培养（基本技能、工程能力、综合能力、创新能力）为模式的电子材料知识复合型人才培养实践教学体系。电子封装技术专业专用教学科研设备30余台套，价值近1000万元。
【主要课程】
电工技术、微电子学概论、模拟电子技术、集成电路封装技术、半导体工艺技术、基板布线设计、光电子器件与封装技术、半导体功率器件与封装技术、半导体物理、微连接原理、材料科学基础、封装热管理、电子封装可靠性、电子封装材料及基板技术、工程力学。获福建省虚拟仿真实验教学一流课程1门。
【培养成效】
50%以上科研项目有学生深度参与，学生参与的科研成果获福建省科技进步二等奖1项（2018年）、三等奖2项（2015年和2016年），2017年十四届福建青年科技奖1项，厦门市专利奖二等奖1项，漳州市科技进步奖三等奖1项。学生参与申请专利30余项，发表论文40余篇，《电压基准芯片间歇性失效分析》、《闪存芯片闩锁效应失效分析》、《频率合成器输出端口波形异常分析》等项目在全国“互联网+”、全国失效分析大奖、蔡司金相学会杯、全国3D大赛等学科竞赛中获20余项奖项。
【就业情况】
本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、半导体功率器件等行业，从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。近三年毕业生考研上线率超25%，就业率超95%，校友满意度达90%以上，70%以上就业于厦门，大量毕业生就职于华为技术公司、字节跳动公司、阿里巴巴集团、国家工信安全中心等国内外知名企事业单位。
